常见的散热材料包括导热硅脂、导热垫片、相变导热材料、导热胶、导热灌封胶、导热胶带和导热石墨片等。今天我们主要来说一下导热硅脂和导热垫片的优缺点对比。

1.导热硅脂

导热硅脂也称为散热硅脂或导热膏，以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂形成的一种酯状物 ，是一种用于提高电子器件散热效率的高导热绝缘有机硅材料，通常用于CPU、GPU等电子组件与散热器之间的接触面，以填充微观空隙，减少热阻并提高热传导效率。

优点：良好的润湿性，导热性能好，耐高温、耐老化和防水特性，成本低。

缺点：不可重复使用，长时间稳定性不佳，可能导致液体迁移和失效。应用场景：广泛应用于高功率发热元器件与散热器之间的接触面。

2.导热垫片

导热垫片是一种高性能的间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。它们通常由硅胶或其他高分子材料制成，并添加金属氧化物等各种辅材，以提高其导热性能。

用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，具有柔性、弹性特征 。

优点：预成型材料，便于安装和重复使用，能够覆盖不平整的表面，良好的导热能力和耐压绝缘性。

缺点：受厚度和形状限制，价格相对较高，导热系数稍低 。

应用场景：适用于对压缩形变有要求的电子组件与散热器之间的接触面 。

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